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    晶片型穿透式電子顯微鏡用之薄膜相位板
    技術授權與產學合作諮詢

    晶片型穿透式電子顯微鏡用之薄膜相位板
    本院覽號

    02A-1010912

    公告日期

    智財權狀態

    美國臨時案已申請、美國US 8791416 B2放棄維護、台灣(發明)I544513放棄維護

    摘要

    使用本發明之晶片式薄膜相位板,可很容易搭配各式市售穿透式電子顯微鏡,取得過去無法取得之對比明顯之奈米顯微正焦影像。此發明大幅改善過去以相位板取得之電子顯微影像不穩定的問題,且製作成本低廉。

    技術優勢

    過去所有的薄膜相位板都是做於金屬薄片或金屬環上,本發明之相位板薄膜直接做在晶片上。本發明的好處有: 晶片可有效降低電荷累積所造成的影像扭曲效應 可量產,成本低廉 晶片與薄膜會自動貼合,不需要特殊的薄膜接合方式 容易定位

    應用範圍

    穿透式電子顯微鏡使應用: 有機元件發展,如有機太陽能電池及有機二極體 OLED 有機奈米粒子顯像,如奈米製藥之發展 各式生物樣品顯像 低溫生物樣品顯像 其他輕元素材料發展

    創作人

    薛韻馨、郭白嘉、陳志挺、王玉麟、謝詠芬

    Sinica Logo

    檔案下載

    PDF-ICON晶片型穿透式電子顯微鏡用之薄膜相位板
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    11529 台北市南港區研究院路二段 128 號

    電話

    +886-2-2787-2554

    電子郵件

    ip@gate.sinica.edu.tw

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