非破壞性之電顯樣品技術
非破壞性之電顯樣品技術
本院覽號
02T-1030730
公告日期
智財權狀態
know-how
摘要
利用特殊製作之制具,直接將非傳統前處理之樣品送入電子顯微鏡中,以穿透電子顯微術,搭配高角度等分析技術,可用來觀測及分析平常無法觀測之非傳統穿透電子顯微樣品,例如晶片薄膜或原子力顯微鏡用之針尖分析等等。
技術優勢
一般穿透式電子顯微鏡樣品之製作,需先將樣品切小磨薄,前處理成很小的樣品,才能觀測。本技術無需將樣品破壞,甚至可讓樣品在觀測後繼續使用。
應用範圍
奈米等級之非破壞性材料結構性分析。
創作人
薛韻馨、陳怡蕙
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