差動光學切片干涉顯微術
技術授權與產學合作諮詢
差動光學切片干涉顯微術
摘要
本技術建構於傳統光學顯微鏡上，可對邊長小於100微米的小面積透明薄膜進行厚度與折射率的精確量測。橫向解析率可達0.5微米，厚度解析率可達1奈米，折射率精確度可達0.2%。
技術優勢
- 以傳統光學顯微鏡為基本架構，無須另外添購儀器，節省成本與空間。
- 可同時量測透明薄膜之厚度、折射率、表面粗糙度。
- 觀測同時可得到薄膜之二維形貌。
- 非接觸式量測，量測後同一個樣本可繼續進行其他量測或製造程序。
- 傳統燈泡與雷射光源皆適用
本院覽號
26A-951215
公告日期
智財權狀態
美國7545510 B2放棄維護、台灣(發明)I 328676放棄維護
應用範圍
所有與小面積透明薄膜有關的製程線上檢測，例如微光學元件之鍍膜、有機或無機薄膜電子元件、柔軟電子元件、薄膜型生物微感測器等。
創作人
李超煌、王俊杰
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差動光學切片干涉顯微術