跳到主要內容區塊

中央研究院智財技轉處對外服務網

智財技轉對外服務網logo 智財技轉對外服務網logo
  • 網站導覽
  • 中央研究院
  • 網站導覽
  • 中央研究院
  • 最新消息
    • 本處消息
  • 資訊公開
    • 資訊公告
    • 法規輯要
    • 技術推廣刊物
    • 統計資訊
    • 智財小常識
    • 徵才資訊
  • 創作人
    • 智財技轉業務申辦暨查詢(僅限本院網域或VPN連線使用)
    • 研發成果智財保護
    • 與院外廠商進行共同研發
    • 研發成果技術移轉
    • 已專屬授權技術清單查詢
    • 制式文件
  • 廠商
    • 技術授權與產學合作諮詢
    • 材料移轉申請需求與諮詢
    • 探索技術(多元搜尋)
    • 熱搜技術
    • 技術授權或共同研發
    • 制式契約
  • 關於本處
    • 本處處長
    • 智財處介紹及業務窗口
    • 研管會介紹
  • 事務所專區
    • 登入
  • GlobeEN
    EN
    相關技術(依語言模型分析所得之相關性)
    • 02A-940624

      高壓脈衝熱氣流消滅紅火蟻之裝置與方法
    • 26A-980720

      以缺陷防護層製作氮化鎵基板半導体元件之方法
    • 13A-930909

      中風鼠腦內移植人類臍帶間質幹細胞對於功能及結構上的修復
    • 02A-951030

      以偵測犬和電子儀器如氣相層析儀、質譜儀、電子鼻等偵測並消滅紅火蟻的方法
    • 26A-980115

      製作氮化鎵基板之方法
    分享至
    share to facebook share to line share to email print
    製作氮化鎵基板及元件之方法
    技術授權與產學合作諮詢

    製作氮化鎵基板及元件之方法
    本院覽號

    26A-990301

    公告日期

    智財權狀態

    美國臨時案已申請、台灣(發明)I 451480放棄維護、美國US 8,501,597 B2放棄維護

    摘要

    此專利為製作大面積與低缺陷之三族氮化物半導體基板與其元件,此方法可以製作高品質低缺陷氮化鎵基板,並且與側向磊晶法(ELOG)相比較下此技術無存在高缺陷密度區域,此外此基板可以當作一獨立基板。

    技術優勢

    此發明提供一有效的技術可降低氮化鎵之缺陷密度,與側向成長法相比較,此方法為無任何一區域為高缺陷密度。

    應用範圍

    以氮化鎵基材之光電元件,例如 氮化鎵白光發光二極體,雷射二極體等

    創作人

    程育人、羅明華、郭浩中

    Sinica Logo

    檔案下載

    PDF-ICON製作氮化鎵基板及元件之方法
    最新消息
    • 本處消息
    資訊公開
    • 資訊公告
    • 法規輯要
    • 技術推廣刊物
    • 統計資訊
    • 智財小常識
    • 徵才資訊
    創作人
    • 智財技轉業務申辦暨查詢(僅限本院網域或VPN連線使用)
    • 研發成果智財保護
    • 與院外廠商進行共同研發
    • 研發成果技術移轉
    • 已專屬授權技術清單查詢
    • 制式文件
    廠商
    • 技術授權與產學合作諮詢
    • 材料移轉申請需求與諮詢
    • 探索技術(多元搜尋)
    • 熱搜技術
    • 技術授權或共同研發
    • 制式契約
    關於本處
    • 本處處長
    • 智財處介紹及業務窗口
    • 研管會介紹
    聯絡地址

    11529 台北市南港區研究院路二段 128 號

    電話

    +886-2-2787-2554

    電子郵件

    ip@gate.sinica.edu.tw

    • 政府網站資料開放宣告 | 隱私權及安全政策
    • 網站導覽 版號:V.3.1.34
    • © 2022 中央研究院智財技轉處 版權所有 通過AA無障礙網頁檢測